颠覆源于不断创新,丰信达新品发布会蓄势待发

时间:2013/05/27 来源:专业视听网

关键词: DLP大屏幕

专业视听网报道:丰信达科技将在2013年5月29日在北京举行新品发布会,蓄丰信达科技多年研发及创新实力、一展丰信达创新型产品炫彩魅力,本次发布会将推出行业第二代“DLP大屏幕视讯系统” --“智显I”系列,该系列具有十五项创新特点,二十三项国家实用新型专利和三项国家发明专利。DLP拼接大屏系统自诞生讫今,已走过20多年。这20多年中,在结构、形状及外观上,从未有所改变过,其主要原因基于几大技术瓶颈一直以来无法突破:重、厚、光源易损等。

目前大屏幕拼接产品有DLP拼接大屏、液晶拼接大屏、等离子拼接大屏以及边缘融合等。其主流产品仍是DLP拼接和液晶拼接两大阵营。DLP拼接行业20多年来一直保持着不变而笨拙的外观、不变的技术现状,仍然能持续发展至今也可谓是一个奇迹,也足以说明市场的广阔。然而,液晶拼接产品的出现,短短几年时间,吞噬式的占具了近一半的拼接市场份额。更能说明,DLP拼接行业必须做出自我否定的思考:不重视产品的技术创新,只以市场推广为主要发展目的的模式必将退出“江湖”。

DLP大屏幕因为厚、重,体积大,安装、运输不方便等因素受到了液晶拼接大屏的冲击是一种必然,当然更是一种挑战。纵观DLP拼接及液晶拼接这两块阵营的性能比较,最主要表现于液晶拼接面板核心技术由外资公司控制,其主要为拼缝较大是液晶拼接大屏幕行业无法跨越的障碍,液晶拼接大屏幕物理拼缝做到最小也只有5.3mm,而DLP大屏幕的物理拼缝则可以达到0.5mm左右。但液晶拼接的轻、薄、安装的简易是目前第一代DLP拼接不可比拟的事实,也正是市场对液晶拼接受宠的原因。

丰信达“智显I”系列DLP大屏幕视讯系统将突破“超重、超厚、光源易损”三大技术瓶颈,其诞生将彻底颠覆第一代DLP大屏幕系统箱体笨拙、外观单一,安装不方便等缺点。第二代“DLP大屏幕视讯系统”丰信达“智显I”系列超轻(20KG)、超薄(330mm),0.08毫米极致拼缝,一体化结构设计、具有智能3D影像显示、无线数据(图像)传输、无限大整屏(局部)智能触控、WIFI(3G)影音远程同步监控等功能,结合丰信达技术元素将会逐渐取代行业第一代DLP大屏幕系统,,必将成为拼接行业发展指向标,引领DLP大屏拼接行业的持续、健康发展。将全面应用于政府、公安、路铁、轨道、电力、证券、航空、金融、水利、医疗、城市交通、影视界等行业。

丰信达创新的源动力来源于不懈的学习,第二代DLP大屏视讯系统丰信达“智显I”系列将不是丰信达人最后的创新终点,我们将期待“智显Ⅱ”系列的到来!

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