【专业视听网报道】：当常规LED显示屏竞争激烈，价格厮杀迫使整个行业饿殍遍野之时，小间距LED显示屏的横空出世，恰如源头活水给这块曾经低迷的显示屏市场注入了新的活力。面对小间距LED的发展，恩倍思科技不是盲目跟随，作为拥有多款大屏显示产品的高科技公司，恩倍思有自己的认知和分析。恩倍思不畏惧所谓大公司和领头羊，因为恩倍思的核心精英和骨干，多在一些著名领头公司工作过，了解大公司的决策和运作，恩倍思发现，小间距的发展面临一个较大障碍，就是坏点率，因此通过多位LED行业资深专家，共同研究，研发出恩倍思独有的COB工艺，恩倍思搞COB，决不想满足于初步的COB工艺，而是开发出高端前卫的COB技术，解决坏点问题。那么恩倍思COB工艺有哪些特点呢？

COB封装工艺

COB（Chip On Board）即板上邦定芯片。COB封装技术是：首先在基底表面用导热环氧树脂覆盖LED安放点，然后将LED直接安放在基底表面，热处理至LED牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在LED和基底之间直接建立电气连接。

该技术已广泛用于LED照明领域，但作为关联行业的LED显示屏却依旧在使用分立的SMD原件。本项目将COB封装技术引入全彩LED显示屏行业，并作了相应改进，研发出内凹COB封装LED显示屏，取代常规SMD显示屏，并将LED显示屏的点间距朝较密的方向迈出一大步，因而是一种新型的COB封装技术。

恩倍思科技是一家使用新型COB封装技术制造全彩LED显示屏的公司，并且针对广电行业、监控行业、高档会议室/宴会厅以及别墅、影院等不同应用场所研发出系列产品。

Ø   独有的COB技术，掌握核心科技；

Ø   原材料把关更严，品质有保障；

Ø   生产工艺精简，降低故障率；

Ø   取消灯珠过回流焊，解决最大隐患；

Ø   防撞防潮防尘性能超强；

Ø   散热优良，减小光衰；

Ø   发光角度更大，视角更广；

Ø   维护简单；

Ø   省电节能更环保；

COB工艺与传统SMD工艺技术比较

1.COB工艺更易于选用优质原材料

表1 两种工艺原材料对比

2、工艺稳定性无双

除了抗压防撞，COB工艺还有更多优势。传统表贴LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是“万恶”的回流焊。在经过回流焊过程中，由于高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落，出现缝隙，在后期的使用中逐渐的出现死灯现象，导致不良率较高；

而COB技术显示屏之所以更稳定，是因为在加工工艺上无需经过回流焊贴灯，就避免了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题，所以COB产品出厂后不易出现死灯现象。另外，COB独特的封装方式，也有效的把发光二极管保护了起来，抗力增强。

SMD生产工艺

固晶-焊线-点胶-烘-烤冲压-分光/分色-编带-烘烤（除湿 ）- 贴片( I C ) -贴片L E D灯-盖面罩-成品

COB 生产工艺

贴IC -固晶-焊线-测试-点胶-烘烤-成品

从图2、图3可以看出，SMD等需要回流焊，刷锡膏温度达到240℃时，环氧树脂失重率达到80%，容易造成胶水与灯杯撕裂，而COB灯无回流焊，从而提高了稳定性。

COB单点效果示意图                       SMD单点效果示意图

3、发光效果好，视角宽广

a)配光曲线优

从配光曲线对比可以得知COB全彩的曲线三者一致性好，而SMD全彩曲线一致不好，曲线有较大分离，因此效果就要比COB全彩要差。

图4  COB配光曲线和SMD配光曲线 

b)观看范围

传统LED显示屏由于灯杯封装较高、灯贴片过程中精度的误差、面罩不平整三方面原因，造成可视角度降低，正常可观看角度最大只有120°左右； 而COB封装的灯杯较浅，而且无需面罩防护，可视角度就增大到了150度左右。

图5 亮度/角度-观看范围 （小间距COB亮度50-3000nit SMD亮度在1500nit内）

c）高刷新率

COB采用FPGA扫描技术，P2扫描在2000HZ以上 P2.5-COB扫描在3000HZ以上。

4、抗压防撞，耐用性好

小间距LED产品大受欢迎，想来大家都会遇到同样的烦恼：挪动、放置箱体时，非常容易将最下面一排灯珠或面罩磕坏！这是因为传统表贴LED显示屏是把贴片LED灯使用焊锡贴在灯板上，成“凸”字型，每颗灯仅有4个很小的焊盘，很容易因为挤压、触碰等原因出现掉灯，死灯现象；而且因为间距太小，不易于维修。

而COB采用将发光二极管芯片直接封装在PCB板上，整个灯板封装成“凹”字型，表面使用环氧树脂系胶结剂封装，光滑平整，更耐撞耐磨。另外，COB产品使用机器直接维修，万一出现故障，维修起来也简单很多。

图6 撞击容易导致S M D 虚焊，而COB不会

5、散热优良，光衰小

传统表贴LED产品晶片固定在碗杯里，不是跟P C B板直接接触，主要通过胶体和四个焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用寿命和质量；

而COB产品是把灯封装在PCB板上，所以散热是直接通过PCB板散热，热量很容易散发，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了显示屏寿命。

图7   COB工艺示意图和SMD工艺示意图

图8 亮度1000ni时，COB模组整体温度为5摄氏度左右，整体差异不大；

亮度1000nit时，SMD模组整体温度为4摄氏度左右，发光点温度超过54摄氏度

图9  COB灯发光角度图发光角度在- 75度到75度之间。 SMD灯发光角度图发光角度在- 60度到60度之间。

6、强势五防

防水、防潮、防尘、防静电、防氧化，一直是SMD的噩梦。

传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路；使用的面罩凹凸不平，沾上灰尘时很难清理干净；采用的合金线和铁支架容易被氧化；裸露的灯脚焊盘，很容易受到静电的影响，出现死灯现象；

COB显示屏采用环氧树脂把灯密封在灯板面的方式，没有裸露的灯脚，能起到防水、防尘、防静电等功能，当遇水时，甚至用布擦一下，水就被吸干了，对屏体一点影响都没有；而使用一段时间后，屏体蒙尘，用擦布直接擦拭，灰尘也直接从光滑的表面被清理干净。另外，恩倍思科技的COB显示屏都采用的高质金线和铜支架，抗氧化能力和使用寿命、质量都大大提升。

图10   COB具有很好的防水性能，而SMD不行

图11 COB具有很好的防尘性能，而SMD不行

7、节能高亮

传统小间距LED显示屏，采用小芯片的LED表贴灯，正常使用时灯的负荷较高，亮度也提不上去；亮度衰减系数较大，使用一段时间后，一致性会明显变差。

而COB显示屏采用大芯片的发光二极管，能有效的提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性。而在发出同等亮度前提下，COB散热更小，更加节能。

COB工艺的难点及解决方法

1、电路板压合难度

凹孔内溢胶难控制，脏污焊盘，影响绑定。 解决方法：采用无流动PP胶，高温多次压合技术。

2、固晶/焊线工艺一次合格率

单块发光面板上封装晶片数量多，(P2单块板晶片数量5400颗，需焊线9000根）且一颗晶片或一根线不良时影响整块发光面板。解决方法：焊盘采用沉金工艺，镀镍厚度200唛，金厚4唛。使用高纯度金线，提升  固晶焊盘平整度，采用进口全自动化固晶/焊线设备。

3、固晶焊线后对晶片性能的测试

生产过程中，人为或设备对晶片的损害，造成后期产品稳定性无法保证。解决方法：针对晶片的电器性能开发一款测试设备，在喷胶前对发光面板上的每颗晶片进行正向导通电压和方向漏电电流测试。

4、显示面板拼接后发光一致性问题

当多批次显示面板拼接在同一块显示屏上时，不同面板的发光亮度不一样。解决方法：在每块面板增加一个存储器，使用逐点校正技术，将数据存储在存储器内，解决一致性问题。

成功案例

目前，恩倍思科技领先全球的技术——COB工艺P2.5 LED显示屏为湖北省财政厅打造准确、高效的办公环境。此外，配备ENPad智能控制系统，通过无线互联技术，可用iPad等平板电脑对LED显示屏等进行无线远程操作，随心所欲控制任意显示大屏。获得用户的一致好评。

该项目安装在湖北省财政厅会议中心讲台墙面正中位置，用于视频会议、图文PPT、视频信息播放发布等，所有功能你只需通过操作Ipad，片刻轻松实现，高度实现LED的智能化。采用恩倍思科技行业技术领先的高清P2.5小间距全彩显示屏，面积为16.59㎡，像素点超过千万，点亮后画质清晰自然，显示无闪烁，灰度丰富，色彩鲜艳明亮，无与伦比。屏幕使用恩倍思自主研发的COB工艺，除了拥有超高刷新率，出众的显示效果、高稳定性和超高的性价比，另外还高度防腐，防尘，防水，很少的解决了传统小间距灯珠易掉，溅水即坏等问题，大大提高了显示屏清洁的便利。产品完成后，高刷新率，高像素，屏体的平整度都受到了领导的好评。其它诸多COB工艺案例已经在实施，获得用户的一致好评。

网友评论：文明上网理性发言，请遵守新闻评论服务协议

*验证码： 看不清楚？换一张

请先登录，再做评论